開幕式現(xiàn)場。 主辦方供圖

“世界芯，未來夢”。8月18日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京開幕。南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華出席大會開幕式并致辭。

作為今年以來中國長三角地區(qū)首場大規(guī)模的半導體全產(chǎn)業(yè)活動，8月18-20日，大會同期將在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專業(yè)博覽會，規(guī)模達20000平米，設置半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區(qū)，匯集了臺積電、日月光集團、長電科技等優(yōu)質企業(yè)300余家。同時，深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產(chǎn)業(yè)鏈展示國內(nèi)外半導體領域的科技創(chuàng)新技術與應用成果。

據(jù)悉，本屆大會將進一步關注行業(yè)發(fā)展需求及核心技術攻關，在3天的會期內(nèi)，集聚優(yōu)勢資源打造2022年長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第二屆國際汽車半導體創(chuàng)新協(xié)作論壇、集成電路的創(chuàng)新發(fā)展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、第三屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開發(fā)者大會、首屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會等20余場平行論壇及專項活動，力邀百余位院士專家、行業(yè)領袖、領軍企業(yè)家，共同剖析產(chǎn)業(yè)全新業(yè)態(tài)，權威引領行業(yè)風向。

同時，今年博覽會進一步立足產(chǎn)業(yè)、服務產(chǎn)業(yè)，重磅打造了“集成電路供需對接會”、“芯機會 芯人才”招聘專區(qū)等特色活動，進一步聚焦行業(yè)熱、難點，為廣大集成電路企業(yè)創(chuàng)造開放交流、精準對接、納新引才的廣闊平臺和開闊渠道。此外，為了進一步打造“無界盛會”，今年的展會將線上加線下雙通道的展覽模式進行了優(yōu)化升級，借助“云上世界半導體大會”平臺，全面實現(xiàn)線下展位線上展示、線下論壇在線直播等功能，讓廣大觀眾無論是親臨現(xiàn)場，還是隔屏參與，都能感受到大會的無限精彩。

在開幕式后的高峰論壇上，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)，臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍，中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青分別帶來主題演講。

分享讓更多人看到